)“LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料与技术集成”1月31日通过了专家鉴定。鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实现大规模产业化，产品的技术指标都达到国际先进水平。

　　当日在福建莆田召开的国内科学院这项技术成果鉴定会上，以中科院武汉物理与数学研究所叶朝辉院士为组长、南京大学郑有炓院士和中科院半导体研究所李树深院士为副组长的专家组一致认为，经过长期的基础研究和工程化应用研究，该成果通过封装关键材料的设计与研制，形成了基于新材料的改进型多功能、多杯、多芯片(MCOB)封装的创新性集成技术，显著提高了光效，有效降低了成本，取得关键材料和关键技术的重大突破，具有自主知识产权，并已实现规模产业化。